11月23日，由中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会、上海市经济和信息化委员会指导，上海临港经济发展（集团）有限公司主办的“2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖颁奖活动”在临港新片区举行。本届大会以“创芯未来 共筑生态”为主题，邀请汽车电子、半导体产业、AI芯片、光电子芯片制造等全球半导体产业链代表企业和机构约1000人参会，分享最前沿的技术趋势及科研成果，并表彰了一批对引领行业发展做出杰出贡献的管理者与半导体产业表现出色的企业和产品。

临港新片区党工委副书记吴晓华表示，发展集成电路，是国家交给临港人的重要历史使命。临港新片区重点发展集成电路、人工智能、生物医药、民用航空四大产业。2019年以来，临港新片区集成电路产业签约项目总投资额达到2500亿元，集聚了230家集成电路各细分领域的龙头企业和重点企业，覆盖芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局，具有一定影响力的国家级综合性的集成电路产业基地在临港已经初具雏形。临港新片区也将在人才落户、购房、就医、就学等方面提供全方位保障，解决各类创新企业和人才的后顾之忧。

临港集团党委副书记、总裁翁恺宁表示，临港集团是临港新片区开发建设的主力军，致力于推动科技创新和产业发展，按照“国家亟需、战略必需”导向，建设世界级集成电路产业集群。临港集团将抢抓产业爆发机遇，加快引进和培育“压舱石”项目，推动集成电路产业快速起势成势。一是坚持特色化发展，打造“人无我有、人有我优、人优我特”园区生态，赋能产业高质量发展。二是建设特色专业载体，组建特色招商服务团队，设立特色产业基金，打造司南半导体超级孵化器，组建司南孵化基金，完善特色服务配套，让园区成为企业创新创业的热土、人才宜居宜业的家园。临港集团将为海内外科学家、企业家、投资者到临港园区创新创业、投资兴业提供最好服务、最优支撑。

在大会高峰论坛上，临港新片区投资促进服务中心主任顾长石详细介绍了临港新片区集成电路产业布局及未来发展规划。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、长电汽车电子事业部副总裁郑刚、台积电（中国）有限公司副总经理陈平、商汤科技联合创始人杨帆、高通公司全球副总裁孙刚、华为半导体解决方案总监艾小平等嘉宾分别就智能化助力半导体产业发展、高性能先进封装、半导体制程技术发展、AI大模型技术发展、5G+AI融合创新，以及半导体行业数智化等主题做了分享。

同日下午，大会还举办了国际汽车半导体峰会、汽车电子与半导体产业生态闭门会议、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列活动，来自复旦大学、张江实验室、中国半导体行业协会、积塔半导体、芯原股份、联合汽车电子、基本半导体、SGS中国半导体、华为制造军团等产、学、研、协各界嘉宾和投资机构代表做了交流分享。

在晚上举行的司南科技奖颁奖活动上，300多位业界嘉宾畅谈当前面临的挑战、机遇及应对实践。司南科技奖向半导体产业链上下游的优秀企业和个人颁发了杰出人物、优秀团队、卓越供应商和服务商，以及车规级半导体和各技术领域创新企业等荣誉奖项。