前几天有人算了一笔账，王思聪当年花费约102万元购置的电脑，如今残值还剩多少？目前，这台电脑的CPU、主板和其他很多电子元件，出售价格早已不到全新时期的3折。但随着AI市场的发展，这台电脑中的大容量内存和硬盘价格一路走高，换算下，这台整机的二手价格居然达到了120万元。
过去大家讨论计算机性能，第一反应是CPU和GPU，现在越来越多人发现，真正卡住AI的关键因素正在从算力变成数据搬运。
TrendForce发布数据显示，预计2026年三季度传统DRAM合约价，环比将上涨13%至18%，NAND Flash上涨10%至15%。主要原因并不是手机和PC突然卖得更好了，而是高性能存储产能正在持续向AI服务器倾斜。大量DRAM晶圆被转向服务器内存和HBM（高带宽内存），NAND厂商把先进制程优先留给企业级SSD（固态硬盘）。
一个大模型要真正运行起来，绝不是靠GPU不停做矩阵乘法这么简单。模型权重先要装进显存，推理过程中还要保存不断膨胀的KV Cache（用于加速Transformer大模型自回归推理的关键优化技术），长上下文又使缓存容量近似随Token（词元）长度增长。
MoE（混合专家模型）还存在专家权重调度，RAG（检索增强生成）需要从向量数据库和对象存储中不断取数，多模态模型则进一步加入图片、视频和语音中间特征。
GPU每秒能够完成的浮点运算增长得很快，但如果权重和激活值送不进去，再多的Tensor Core（张量核心）也只能等数据。
因此，AI服务器正在形成一套很有意思的存储金字塔。最靠近计算单元的是SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存取存储器）和Cache（Double Data Rate），再往外是HBM，然后是DDR（Double Data Rate）和CXL（Compute Express Link）扩展内存，再往下才是企业级SSD和大容量NAND。
未来甚至还会在HBM和SSD之间再插入一层，SK海力士与Sandisk（闪迪）今年公布的HBF（高带宽闪存）就是这种思路，用NAND获得远高于HBM的容量，同时把带宽做到最高约3TB/s，并通过UCIe（目前业界主流的Die-to-Die开放互连标准）连接GPU和CPU。
存储产业已经不再只是比较每GB花费多少钱，而是转向延迟、带宽、容量、功耗等多指标协同考量，也就是存储领域的“韬（τ）定律”（华为公司在2026年5月25日正式提出的半导体与电子系统演进的新指导原则）。
这也解释了存储厂商缘何突然开始谈先进封装。过去DRAM竞争的核心是单元尺寸、字线间距、感测放大器和制程良率，现在HBM把竞争从晶圆厂一路推到了封装厂。HBM本质上是多层DRAM Die通过TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）垂直连接，再通过Base Die（基底裸片）与GPU交换数据。到了HBM4（第六代高带宽内存，2026年进入量产），接口已经扩展到2048bit，单堆栈带宽进入数TB/s。
Micron公布的HBM4已经超过2.8TB/s，三星HBM4E则把单Pin（HBM接口中每一个Pin的数据传输速率，单位为Gbps）速率推到16Gbps。
但问题是层数越多，微凸点间距越小，热阻、翘曲、良率和供电完整性越难控制。SK海力士通过继续强化MR-MUF（SK海力士开发的HBM封装散热技术），并在iHBM中直接给热点增加导热路径（官方数据称热阻可以降低约30%）。
三星向Hybrid Copper Bonding（混合铜键合）推进，希望摆脱传统微凸点结构的间距限制，并为16层以上HBM准备更高密度的铜铜键合。
英特尔的EMIB（嵌入式多裸片互连桥）不是将一整块昂贵的硅中介层铺上，而是在封装基板内部嵌入局部硅桥完成高密度Die-to-Die（两个或多个裸片之间通过微凸点、TSV、硅桥等方式直接进行电气连接的技术）互连。
SK海力士目前也在测试HBM与EMIB体系的适配。再往后发展，2.5D与3D的边界只会越来越模糊。
中国的长江存储在NAND上长期押注Xtacking（长江存储首创的3D NAND闪存架构技术），把存储阵列和外围逻辑分别制造后再进行晶圆键合，本质上很早就把Wafer Bonding（晶圆键合）当成架构变量。
长鑫存储是中国大陆唯一实现DRAM IDM规模化量产的厂商，是国内DRAM国产化的核心载体，正在攻关DDR4/DDR5/LPDDR以及下一代HBM。所以目前真正需要补的不仅是一两代制程节点，而是HBM所要求的整套系统工程。
上海既有集成电路设计，又有晶圆制造、设备材料、封装测试和AI算力需求，具备形成存储系统产业链的城市条件。需要围绕先进封装形成高密度产业网络，构建下一轮的AI硬件竞争能力。包括HBM Base Die设计、Chiplet、UCIe、硅中介层、混合键合设备、ABF载板、测试机、探针卡、热界面材料、CXL控制器、企业SSD控制器等。
所以这轮内存涨价真正值得关注的并不是一根DDR5内存条又贵了多少钱，而是全球计算机存储体系正在发生一次变革。未来AI产业的竞争，不仅是谁拥有高端GPU，还要能用最低的能耗和成本，把最多的数据在最短时间内送到计算单元面前。因此，存储也会和算力、能源一样，成为AI产业的基础设施。
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文章来源：2026年9月16日《国际对标研究报告》。本文作者系我院首席科学家、决策AI中心总监楼崇。
成文时间：2026年9月15日。
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