今天（8月20日），南翔镇东部工业园区一块39.4亩的土地成功出让。摘下这块地的是合肥新汇成微电子股份有限公司旗下的上海郑隆芯创微电子有限公司。这不仅是一个项目的落地，更意味着总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目正式在嘉定“安家”。
效果图
项目总建筑面积超过5.5万平方米，计划建设周期42个月，预计2030年2月建成。建成后，项目将引进多套国内外先进封装生产及测试设备，大幅提升晶圆级先进封装代工产能，满足日益增长的市场需求。
效果图
随着人工智能和高性能计算的爆发式增长，芯片本身越来越小、功能越来越强，如何把多个芯片高效组装，在实现快速交换数据的同时还能把热量散出去，成为行业面临的大难题，而先进封装技术是解决这些问题的关键。
汇成股份这次在南翔落地的HITS项目，就是要集中攻克先进封装五个核心堵点：让芯片“接得上”，攻克超窄间距凸块键合技术，相当于把芯片之间的“针脚”做得更密、更小；让数据“连得快”，实现芯片与存储器的高速互连，确保数据在芯片之间跑得更快、不“堵车”；让空间“省得下”，通过高密度中介层集成，把多个不同功能的芯片像搭积木一样整合到一个“房子”里；让封装“装得下”，攻克超大尺寸多芯片封装，满足AI服务器对芯片尺寸越来越大的需求；让热量“散得掉”，解决高效散热整合问题，防止芯片因过热“罢工”。
简单来说，就是把逻辑芯片、存储芯片、Wi-Fi芯片等不同功能的组件，像拼图一样严丝合缝地拼在同一个封装体内，实现体积更小、速度更快、散热更好、用电更省的目标。这相当于给未来的AI芯片、自动驾驶芯片打造一个更强大的“安身之所”。
效果图
此次汇成股份在南翔布局的新项目，是公司从显示驱动芯片封测向更高端、更前沿的AI算力芯片封装领域迈进的关键一步。当前，AI服务器、高性能计算等领域的爆发式增长，正驱动全球先进封装市场需求持续攀升，作为国内显示驱动芯片封测领域的领军企业，汇成股份将依托企业技术积淀与客户资源，推动该项目成为公司进军高算力封装赛道的重要增长极。
嘉定作为上海集成电路“北翼”核心区，2025年产业规模已突破千亿元，集聚相关企业超700家，形成了完整产业链生态。HITS项目的落地，将在先进封装这一关键环节补上重要拼图。随着HITS项目的开工建设，嘉定作为上海集成电路“北翼”增长极的地位将更加稳固，也将为区域经济高质量发展注入更强劲的“芯”动能。
通讯员：于俊丽
编辑：吴宇卿
