今天（7月30日）上午，合肥新汇成微电子股份有限公司（即汇成股份）旗下上海郑隆芯创微电子有限公司HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式举行，为上海集成电路产业“北翼”增长极建设注入强劲动能。嘉定区委书记肖文高、合肥新汇成微电子股份有限公司董事长郑瑞俊出席签约仪式并讲话，区委副书记、代理区长张宇祥主持仪式。
肖文高在讲话中表示，集成电路产业作为新一代信息技术的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。嘉定是产业大区、工业强区，是上海科创中心重要承载区，也是全市集成电路产业布局的“重要北翼”。HITS先进封装研发产业化项目签约落地嘉定，充分展现了大家对嘉定产业基础、创新生态和营商环境的高度认可。项目的落地，将有力强化嘉定在高端先进封装研发环节的能力，是强链补链、延链拓链的强有力支撑，必将为嘉定集成电路产业注入新的强劲动能。汇成股份是国内显示驱动芯片封测赛道的龙头企业，嘉定具备覆盖设计、制造、封测、装备、材料的全链条产业生态，双方的合作符合天时地利人和，项目一定大有可为、前景无限。地方党委、政府，将始终把企业需求放在第一位，全力当好“金牌店小二”和“最佳合伙人”，优化“全周期”的项目服务、提供“全链条”的生态支撑、强化“全方位”的政策支持，以最大诚意和最实举措，回馈大家对嘉定的信赖支持。
郑瑞俊在讲话中表示，项目自立项以来，得到了嘉定区各级党委、政府的关心、帮助和支持，各项工作进展顺利，体现了嘉定干部的专业能力，让企业能够心无旁骛推进项目建设。同时，也真切体会到地方政府务实的工作作风，感受到了一流的营商环境和工作效率。当前，公司团队已经就位，接下来将有更多的人才参与到项目之中，不断壮大技术攻坚队伍，扎实做好产品的研发和量产，力争尽快推出自主可控的优质产品，提高嘉定高端先进封测产业供给能力，进一步强化区域集成电路产业链协同创新水平，助力产业提质增效、集聚高端人才，持续放大嘉定集成电路产业发展优势。
仪式上，南翔镇政府与HITS先进封装研发产业化项目签署产业合作协议。
据了解，本次落地的HITS先进封装研发产业化项目选址南翔镇，项目投资总额预计不低于75亿元，落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。本项目瞄准先进封装五大核心技术瓶颈，攻坚超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，系统性突破从“接得上”到“连得快”再到“散得掉”的全架构工程难题，为高效能计算芯片筑牢封装互连根基。
项目落地将有效打通集成电路产业链关键环节、突破行业技术壁垒与产能瓶颈，推动本土封测产业向高端定制化、高价值代工领域转型；同时助力国内构建集成电路自主可控产业生态，有效降低高端芯片封测对外依存度，为人工智能等战略性新兴产业发展提供有力配套支撑。项目持续攻坚新一代先进封装核心技术，对标国际顶尖水准，持续缩小中外技术代差，全面提升我国封装测试产业全球市场竞争力，推动集成电路产业实现从规模增长向质量跃升、由跟跑向并跑领跑的跨越式发展。
作为上海集成电路产业“一体两翼”布局的北翼核心，嘉定正全力构建集成电路全产业链体系，产业集聚效应持续凸显。2025年，嘉定集成电路产业规模达1058亿元，其中规上产值近800亿元，区域已集聚700余家集成电路相关企业，其中规上企业122家，建成多个重点产业创新中心、专业平台及多条核心产线。
当前，嘉定集成电路产业发展优势持续放大，不仅拥有充足的产业发展空间、完备的产业配套体系，更持续加大产业培育力度、深化人才引育引进，持续优化营商环境，为优质产业项目落地、高端企业发展壮大提供全方位保障。
仪式上，副区长刘嘉峰介绍嘉定产业发展情况，上海郑隆芯创微电子有限公司总经理吴正隆介绍项目基本情况。
