近日，“集成电路封测产才协同创新中心”暨临港产教融合实践基地在临港新片区集成电路产业生态共建大会上正式启动，政、校、企三方在集成电路人才培养与产业协同上迈入新阶段。
“集成电路封测产才协同创新中心”由工业和信息化部人才交流中心与香远芯兴集团联合共建，旨在打造集成电路产业人才高地与创新策源地，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，将着力构建覆盖产业需求、人才标准、教育培训、能力评价、供需对接的全链条人才服务生态，促进封装测试与芯片设计、制造、应用等环节协同发展，加速科技成果转化，为我国集成电路产业自主可控与可持续发展注入新动力。
当天，临港产教融合实践基地落户上海建桥学院。作为集成电路封测产才协同创新中心重要共建方之一，上海建桥学院已在集成电路人才培养方面率先布局并取得实质性进展。学院构建了“教室—实验室—研发中心—产线”四位一体的融合育人体系，通过“真题实做+生产性实训”模式，让学生能在真实产线环境中参与企业项目，完成从设计、封装到测试的全流程实践，有效提升工程应用与创新能力。
目前，设于建桥学院校内的实践基地已覆盖微电子科学与工程、电子科学与技术等多个专业，形成“基础共享+方向定制”培养模式。学校还推行“教师-工程师”双向培训机制，组织教师参与企业工艺培训，引进企业工程师入校授课，实现师资能力互补。
据悉，上海建桥学院与香远芯兴集团共建的“集成电路封装测试产教融合实践基地”是区域产教协同示范平台。上海建桥学院校长朱瑞庭表示，未来该方和基地运营方香远芯兴集团将进一步发挥协同创新中心的平台作用，建设“封测全流程实训项目库”，推动跨校、跨区域协同实训，打造服务临港、辐射长三角的集成电路封测类人才共享平台。
同时，学校计划联合工信部人才交流中心及行业龙头企业，共建“集成电路封测人才培训基地”，开展“双师双证”培训，构建以“产业标准为引领、岗位能力为核心”的职业能力评价体系，持续为产业发展赋能。
