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2700亿元投向集成电路项目!上海临港打造芯片高地
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来源:上观新闻 作者:胡幸阳 2024-08-19 21:22
摘要:随着集群效应的显现,每年新增集成电路项目超过50个。

8月19日下午,上海自贸试验区临港新片区举办东方芯港五周年大会。上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目落地签约,合计投资额288亿元。

临港集团发布《临港新片区集成电路产业发展报告》。目前新片区集成电路领域共汇聚56家高新技术企业、43家专精特新中小企业、15家专精特新“小巨人”企业、24家企业技术中心。

中国银行上海市分行发布《中国银行上海市分行支持上海市集成电路全产业链高质量发展方案》,未来五年将投入千亿元专项信贷资源助力产业发展。

集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业,产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元,未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。目前临港新片区拥有各类集成电路企业300余家,随着集群效应的显现,每年新增集成电路项目超过50个。

市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席大会。

栏目主编:茅冠隽 题图来源:上观题图
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