2月28日,上海自贸区临港新片区举行“东方芯港”集成电路项目集中签约活动。22个高能级、技术领先的项目进行了集中签约,涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节,涉及投资额达233亿元。
记者从会上了解到,临港新片区在“东方芯港”布局了最先进工艺制程,目前已有中芯东方、华大积塔、格科微、闻泰等一大批重点项目落地,预计“十四五”期间,12寸硅片产能将达50万片/月。产业链方面,新片区核心装备已覆盖了刻蚀、清洗、离子注入、化学气相沉积、电镀和测试等环节;在关键材料领域,12英寸大硅片、碳化硅衬底、掩膜板、靶材、探针、抛光垫等产品也快速填补国内空白。目前,新片区已落地集成电路企业超过150家,其中本地独角兽企业达到15家,专精特新企业20余家,累计签约投资额超过2000亿元。去年,新片区集成电路产业规模首破百亿,今年预计将倍增至200亿元。
根据相关规划,到2025年,临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元,基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架。到2035年,力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地。
市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松出席活动。