高端芯片、高功率光纤激光器、ARISO非接触式连接……这两天，来自全球半导体、光学、自动化与控制行业的尖端产品和技术纷纷亮相2017上海国际信息化博览会（简称“信博会”）。

超过3600家企业参展

半导体产业链出现明显集聚现象

走进本次信博会的主打展区——2017国际半导体展，目之所及的是大小不等、或方或圆的半导体芯片，还有构造精密的集成电路板。作为全球半导体行业连续六年规模最大、规格最高的“嘉年华”，全球各地的参展商争相在展会上亮出“杀手锏”。

其中，灿芯半导体（上海）有限公司所展示的半导体设计服务解决方案得到众多观众关注，灿芯最新的IP和SoC方案致力于保障互联网信息安全，为工业信息化建立起强有力的屏障。SoC更强调的是一个整体，在集成电路领域，给它的定义为：由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式软件。这意味着，在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功能，展台讲解人员说，近年来SoC在中国的应用正在获得迅速发展，然而这些庞大的消费中来自中国供应商的方案并不多，此外，虽然中国IC设计公司开始全力向SoC领域迈进，但是他们还缺乏选择和应用IP的经验与能力。

中国国内封装龙头企业长电科技，展出了其自主量产封装的三十多种半导体芯片，不少都代表着行业领先技术。

据介绍，早在2014年，长电科技就与世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际合资成立bumping工厂，中芯国际为第一大股东，长电直接受益上游制造板块的高增长，两者从此便形成极强的协同效应。在传统的QFN（方形扁平无引脚封装）技术的基础上，长电采用超小、超薄引线框的QFN封装专利技术，使产品具备了更好的导电性和导热性，封装技术达到行业领先水平。

国际半导体产业协会在今年3月13日发布行业报告显示，2016年全球半导体制造设备销售总额为412亿美元，同比增长13%，中国市场增长了32%，超过日本和北美，成为全球第三大市场。半导体制造设备销售的迅猛增长，也从一个侧面反映出中国半导体产业发展正处于快速上升通道。

值得注意的是，随着中国半导体市场日益扩大，产业链上“一荣俱荣、一损俱损”的上下游企业——分别负责设计、制造和封测的企业，出现了明显的集聚现象。特别是近年来上海大力发展集成电路产业，以上海为中心的“长三角”地区便成为集成电路、半导体产业蓬勃发展的“沃土”，如灿芯、中芯国际、富通微电等一批企业主要集聚在上海及周边地区，形成了强大的集聚效应，一些下游的中小企业为加强合作，抱紧这些“大客户”，也纷纷在其周边设厂。长电科技总部高级副总裁王成轮告诉记者，“有些大公司，比如中芯国际，制作芯片比较擅长，但是封测还需要别的公司来做，就找到我们，这种产业链上的上下游关系，也是互惠共赢的模式，当然这类企业也就天然的形成了地域上的集聚。”

创新是全球科技进步和新产品研发的源泉

本次信博会的另一个版块“2017慕尼黑上海电子展”上也是“大牌”云集。全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（TE）展示了多个行业的最新连接及传感解决方案。其中的“ARISO非接触式连接”备受关注，该产品能够在非接触的情况下短距离传递电力和数据，使用了电感耦合电能传输技术，无论在水下、真空环境、超洁净环境中，还是在充满油污或泥水的环境中，它都能够可靠运行。由于不存在运动部件的磨损，所以这类设备几乎是免维护的，降低了成本，并解决了工业生产过程中潜在的电磁干扰问题，契合当下“智能制造”的理念。

TE透明整机机架

同时，TE数据与终端设备事业部还携针对数据中心和消费类移动设备两大重点应用领域的领先连接解决方案亮相展会。其中，搭载TE核心产品的透明整机机架首次与中国观众见面，成为全场焦点。TE透明整机机架采用了五项针对无线和数据中心应用的领先系统，通过该透明整机机架，观众可以全面清晰地了解TE数据与终端设备事业部在数据中心领域的全系列连接解决方案。

TE Connectivity副总裁、中国事业部联席委员会主席Jason Merszei在展会现场表示，无限创新是推动全球科技进步和新产品研发的源泉。“客户时刻寻求能够迅速适应市场变化的创新解决方案，以在其各自的领域内脱颖而出，而限制创新则会制约他们的发展。”

上海信博会由上海市经信委、浦东新区共同主办，国际半导体设备与材料协会及中国电子商会、慕尼黑博览集团、中国印制电路行业协会联合承办。今年的信博会共设19个展馆，展出面积逾229000平方米，参展商达3650家，预计观众超过16万人次。

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