10月10日，第三届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT2018）在上海世博展览馆和世博中心开幕。连续三天的会议聚焦人工智能（AI）这一个大主题，华为轮值董事长徐直军更是在首日大会的主题演讲中系统阐述了华为的AI发展战略以及全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的昇腾（Ascend）系列IP和芯片。根据徐直军透露的信息，两款昇腾芯片910和310将于明年第二季度上市。不过，在主题演讲后的媒体见面会上，徐直军也表示，这两款芯片不会单独销售，而是作为核心基础之一，作为华为的人工智能解决方式向外提供。

徐直军在主题演讲中

徐直军认为，人工智能是一种新的通用目的技术，正如公元前的轮子和铁、19世纪的铁路和电力，以及20世纪的汽车、电脑、互联网一样。他说：“我之所以强调人工智能是一种通用技术，是期望大家重视人工智能对未来的巨大影响和价值。人工智能作为一种通用技术，不仅可以使我们以更高的效率解决已解决的问题，也可以解决很多没有解决的问题……是否具备真正的人工智能思维，是否以人工智能的理念和技术解决现在和未来的问题，是我们能否在未来构筑领先竞争力的关键。”

所以，徐直军预测人工智能将改变每个行业、每个组织：智慧交通将大大提升通行效率、个性化教育将显著提升教师与学生的效率、精准预防性治疗有望延长人类的寿命、实时多语言翻译交流再无障碍、精准药物试验可以显著降低新药成本并缩短发现周期、基于AI的电信网络的运维效率将大大提升、自动驾驶和电动汽车将颠覆汽车产业……

基于以上判断，徐直军介绍了华为在AI上的系统布局：持续投资基础研究和AI人才培养，打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础。其中所提到的“全场景”意味着华为有能力实现智能无所不及，构建万物互联的智能世界；“全栈”指的是技术功能视角，包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案，意味着华为有能力为AI应用开发者提供强大的算力和应用开发平台，并且有能力提供大家用得起、用得好、用得放心的人工智能服务。

对于外界所关注的“华为造芯片”问题，徐直军进行了正面回应：“没错，华为是在造芯片”。他还介绍了昇腾芯片系列：这是基于统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片，包括Max、Mini、Lite、Tiny和Nano五个系列。首批两款芯片昇腾910和昇腾310即将于明年第二季度上市：昇腾910属于Max系列，强调单芯片的计算密度能力， 华为用1024个昇腾910构建了全球最大的分布式训练系统 ，大大提高人工智能所需要的计算能力；昇腾310属于Mini系列，是面向边缘计算场景强算力的AI SoC，能够在不同场景进行部署，意味着可以和更多的场景相结合，定制不同的人工智能应用。同时，昇腾310在提供高效计算能力时，功蚝很低，其最大功耗仅8W。

在媒体见面会上，徐直军还透露了Lite、Tiny、Nano等其他几类芯片的研发思路。他表示，Lite和Tiny将主要 应用于物联网行业终端、智能手机、智能穿戴等设备上，主要以IP的方式与其他芯片结合提供人工智能应用。而Nano的一大特点是可以以非常低的功耗实现“随时待命”。

徐直军还举了个Nano芯片的应用场景：很多人每天睡醒时希望知道是几点，习惯把手机拿过来按一下启动键，查看时间，这并不方便。更方便的可能是对着问一下时间，手机就进行回答。“这是看起来很简单的功能，但很难实现，因为需要一颗处理器24小时处理并倾听用户的声音。”徐直军说，为了解决这一问题，华为设计了Nano，它能实现一直工作，用户在任何时候说话都能进行语音识别并给出回应。他觉得，很多场景都需要这种“随时待命”的人工智能服务，也就会需要像Nano这样的处理芯片。

除了芯片，华为的全栈方案还包括芯片算子库和高度自动化算子开发工具CANN，支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架的MindSpore，提供全流程服务（ModelArts）以及分层API和预集成方案支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架等。

徐直军表示，就华为的AI布局而言，面向内部将持续探索支持内部管理优化和效率提升；面向电信运营商，通过SoftCOM AI促进运维效率提升；面向消费者将通过HiAI让终端从智能走向智慧；面向企业和政府将通过华为云EI公有云服务和FusionMind私有云方案为所有组织提供充裕经济的算力并使能其用好AI。此外，华为也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品。